Grünes Siliziumkarbid (SiC) ist ein hochreines Schleifmittel, das für seine außergewöhnliche Härte (9,5 auf der Mohs-Skala), Schärfe und Wärmeleitfähigkeit bekannt ist. Aufgrund seiner im Vergleich zu schwarzem Siliziumkarbid überlegenen Schneidfähigkeit wird es häufig in verschiedenen Industrie-, Fertigungs- und Präzisionsanwendungen eingesetzt. Hier sind die wichtigsten Anwendungen von grünem Siliziumkarbid:
1. Präzisionsschleifen und Läppen
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Optische Linsen und Glas: Wird aufgrund des minimalen Kontaminationsrisikos zum Feinschleifen und Polieren optischer Linsen, Spiegel und Präzisionsglaskomponenten verwendet.
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Halbleiterwafer: Wird beim Läppen und Polieren von Siliziumwafern und anderen Halbleitermaterialien angewendet.
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Keramik und Hartlegierungen: Ideal zum Schleifen von Hochleistungskeramik (z. B. Aluminiumoxid, Zirkonoxid) und Hartmetallen.
2. Strahlen und Oberflächenvorbereitung
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Mikro-Abrasives Strahlen: Wird bei der Behandlung empfindlicher Oberflächen zum Reinigen und Ätzen von Glas, Stein und Metallen verwendet, ohne tiefe Kratzer zu hinterlassen.
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Entgraten und Endbearbeitung: Effektiv zum Entfernen von Graten von Präzisionsmetallteilen.
3. Schneide- und Hobelanwendungen
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Drahtsägen: Gemischt mit Schlamm zum Schneiden von harten und spröden Materialien wie Saphir, Silizium und Quarz.
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Schneidklingen: Werden zur Herstellung dünner Klingen zum Schneiden von Halbleitern und Keramik verwendet.
4. Polieren & Superfinish
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Polieren von Schmuck und Edelsteinen: Aufgrund seiner Schärfe bevorzugt zum Veredeln von Edelsteinen (Diamanten, Rubinen).
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Metallografische Probenvorbereitung: Wird in Laboren zum Feinpolieren von Metallproben für die mikroskopische Analyse verwendet.
5. Feuerfeste und Beschichtungszusätze
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Hochtemperaturkeramik: Wird feuerfesten Materialien hinzugefügt, um die Temperaturschockbeständigkeit zu verbessern.
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Anti-Rutsch-Beschichtungen: In Farben und Beschichtungen integriert, um die Abriebfestigkeit zu verbessern.
6. Fortgeschrittene industrielle Anwendungen
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Luft- und Raumfahrtkomponenten: Wird zum Schleifen von Turbinenschaufeln und anderen hochfesten Legierungen verwendet.
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Elektronikindustrie: Entscheidend bei der Herstellung von LED-Substraten und Siliziumkarbid-(SiC)-Leistungsgeräten.
Vorteile gegenüber schwarzem Siliziumkarbid:
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Höhere Reinheit (≥99 % SiC) für feinere Oberflächen.
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Schärfere Körner für Präzisionsarbeiten.
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Bessere thermische und chemische Stabilität.
Körnungsgrößen und Auswahl:
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Grob (F12-F80): Grobes Schleifen, Schneiden.
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Mittel (F100–F220): Allzweck-Schleifen.
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Fein (F230-F1200): Polieren, Läppen.
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Ultrafein (F1500+): Spiegelnde Oberflächen.
