Die Halbleiterindustrie verwendet GC-Pulver
Grünes Siliziumkarbid wird bei hoher Temperatur in einem elektrischen Widerstandsofen aus Quarzsand und Petrolkoks hergestellt. Es ist ein synthetisches sprödes Karborund mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Festigkeit, das bei 1000 °C nicht abnimmt (7,5-mal stärker als Aluminiumoxid).
Grünes Siliziumkarbid zeichnet sich durch eine extreme Härte aus (Mohs 9,4/2600 Knoop), die nur CBN und B4C übertrifft.
| Mohs-Härte: | 9.5 |
| Vickers-Härte: | 3100–3400 kg/mm2 |
| Spezifisches Gewicht: | 3,2 g/cm3 |
| Schüttdichte (LPD): | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Farbe: | Grün |
| Partikelform: | Sechseckig |
| Schmelzpunkt: | Dissoziiert bei etwa 2600 °C |
| Maximale Betriebstemperatur: | 1900 Grad Celsius |
| Brüchigkeit | Bröckelig |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,013 cal/cm2.s (900°C) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
7-9 x10-6 /℃(0-1600°C) |
| TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE (Halbleiterindustrie verwendet GC-Pulver) | ||
| Chemischer Inhalt | F20-F220 | F230-F2000 |
| SiC | Min. 99 % | Min. 98,5 % |
| SiO2 | Maximal 0,50 % | Maximal 0,70 % |
| F, Si | Maximal 0,20 % | Maximal 0,40 % |
| Fe2O3 | Maximal 0,10 % | Maximal 0,15 % |
| FC | Maximal 0,20 % | Maximal 0,30 % |
| LOI | Maximal 0,05 % |
Maximal 0,09 % |
Anwendung von grünem Siliziumkarbid: (Halbleiterindustrie verwendet GC-Pulver)
1. Präzisionspolieren für hartes optisches Glas wie Kameraobjektive.
2. Strahlen auf Hartmetall-CNB-Messern wie Titanlegierungen, Hartmetalllegierungen usw.
3. Quarzglas polieren und schleifen.
4. Schleifen von Hartgestein, Marmor, Granit usw.
5. Polieren von PZT/piezoelektrischer Keramik.
6. Strahlen von Kupfer und Kupferlegierungen.
7. Oberflächenbehandlung von Diamantwerkzeugen.
8. Drahtsägen.
9. Polieren von Schmuck wie Diamant und Zinnober.
10. Schleifen anderer dünner, spröder Materialien präziser Komponenten.
11. Anti-Feuer-Roman Nano Aerogel.
12. Brandschutzmaterial wie Sinterkeramik.
13. Teflonbeschichtung.
14. Fluorkohlenstoffbeschichtung und -farbe.
15. Hochwertige Bremszusätze wie Flugzeugbremsen.
16. Siliziumkarbid-Keramikfüllstoff.
17. Polierwerkzeuge wie Nass-Diamant-Polierpad, PVC-Schleifscheibe usw.
| Partikelgröße | Partikelverteilung (µm) | |||
| Maximale Partikelgröße | Partikelgröße bei d 03 | Partikelgröße bei d 50 | Partikelgröße bei d 94 | |
| #240 | ≤ 127 | ≤ 103 | 58,6 ± 3,0 | ≥ 40,0 |
| #280 | ≤ 112 | ≤ 87,0 | 49,4 ± 3,0 | ≥ 33,0 |
| #320 | ≤ 98,0 | ≤ 74,0 | 41,1 ± 2,5 | ≥ 27,0 |
| #360 | ≤ 86,0 | ≤ 66,0 | 36,1 ± 2,0 | ≥ 23,0 |
| #400 | ≤ 75,0 | ≤ 58,0 | 30,9 ± 2,0 | ≥ 20,0 |
| #500 | ≤ 63,0 | ≤ 50,0 | 26,4 ± 2,0 | ≥ 16,0 |
| #600 | ≤ 53,0 | ≤ 43,0 | 21,1 ± 1,5 | ≥ 13,0 |
| #700 | ≤ 45,0 | ≤ 37,0 | 17,9 ± 1,3 | ≥ 11,0 |
| #800 | ≤ 38,0 | ≤ 31,0 | 14,7 ± 1,0 | ≥ 9,00 |
| #1000 | ≤ 32,0 | ≤ 27,0 | 11,9 ± 1,0 | ≥ 7,00 |
| #1200 | ≤ 27,0 | ≤ 23,0 | 9,90 ± 0,80 | ≥ 5,50 |
| #1500 | ≤ 23,0 | ≤ 20,0 | 8,40 ± 0,60 | ≥ 4,50 |
| #2000 | ≤ 19,0 | ≤ 17,0 | 6,90 ± 0,60 | ≥ 4,00 |
| #2500 | ≤ 16,0 | ≤ 14,0 | 5,60 ± 0,50 | ≥ 3,00 |
| #3000 | ≤ 13,0 | ≤ 11,0 | 4,00 ± 0,50 | ≥ 2,00 |
| #4000 | ≤ 11,0 | ≤ 8,00 | 3,00 ± 0,40 | ≥ 1,30 |
| #6000 | ≤ 8,00 | ≤ 5,00 | 2,00 ± 0,40 | ≥ 0,80 |
| #8000 | ≤ 6,00 | ≤ 3,5 | 1,20 ± 0,30 | ≥ 0,60 (1) |
| #10000 | 0,51~0,70 | |||
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